八层线路板

　　该线路板是电子产品的载体，内芯料基材FR4采用行业的知名品牌建滔材料，基材底铜采用足1安士的底铜，电镀铜球采用知名品牌南方特铜，孔铜厚度达到18um以上，锡条采用云南锡业的产品，阻焊油墨使用广信的优质油墨，光泽度高，表面处理采用沉金工艺，板厚可以根据产品的需求自己选择，产品符合欧盟的环保要求。

　　细节介绍

　　1、板材

　　我司目前的基材供应商有：建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。

　　板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

　　2、表面处理

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司目前有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指，沉锡等工艺，可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说，以上介绍的都没有任何问题。

　　沉金的优点：沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

　　常见问题

　　问：八层线路板的内层铜厚可以选择做2安铜吗?

　　答：可以的，但是在设计的时候需要考虑到线宽和线隙的问题，如果需要做2安铜，线宽线距需保证在0.25mm。

　　问：八层线路板带BGA的能生产吗，BGA位会塞孔吗?

　　答：可以生产的，BGA位会默认塞孔的(只要是BGA位旁边的过孔都会塞孔的)

　　问：八层线路板的表面沉金可以做2迈的厚度吗?

　　答：可以的，下单需要特别说明，沉金常规厚度是1迈的。

　　以上就是关于八层线路板的一些基本信息，希望对大家在选购的时候有参考的价值。