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八层阻抗线路板

      八层阻抗线路板是由六个内层线路压合,再加上两个外层线路组合而成,压合的PP厚度和基材厚度都是通过阻抗的需求精密计算,该产品应用范围广,适用于很多高精密高要求的电子产品。

  • 咨询报价:181 1873 4090
  • 产品参数

板材: FR4 基材: 层数: 八层
板厚: 1.2mm 线宽: 0.1mm/0.1mm 小孔: 0.2mm
阻焊颜色: 绿色 油墨厚度: 10-15um 字符颜色: 白色
表面处理: 沉金 成形方式: CNC+V-CUT 测试方式: 飞针/电测
运输方式: 送货/快递/物流 起订量: 5PCS 外形公差: 正负0.15mm
介电常数: 4.6 打样价格: 1200-1500元 打样交期: 12-15天
批量价格: 1300-1600元/平米 批量交期: 13-16天 营销方式: 厂家直销
加工订制: 底铜厚度: 1安铜 孔铜厚度: 18um以上
运费说明: 省内包邮 包装方式: 真空包装 能否开票:

  该线路板是电子产品的载体,内芯料基材FR4采用行业的知名品牌建滔材料,基材底铜采用足1安士的底铜,电镀铜球采用知名品牌南方特铜,孔铜厚度达到18um以上,锡条采用云南锡业的产品,阻焊油墨使用广信的优质油墨,光泽度高,表面处理采用沉金工艺,板厚可以根据产品的需求自己选择,产品符合欧盟的环保要求。

  细节介绍

  1、板材

  我司目前的基材供应商有:建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

  板材厚度有:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差,一般在板厚的10%左右,这10%主要是因为要印阻焊,板上面要沉铜引起。

  板材铜厚有:H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6,单位为盎司,完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

  2、表面处理

  表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺,我司目前有提供:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指,沉锡等工艺,可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说,以上介绍的都没有任何问题。

  沉金的优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

  常见问题

  问:八层阻抗线路板的表面工艺是做沉金比较好,才是喷锡比较好?

  答:做沉金比较好,好焊接,平整,这种产品一般都有BGA,IC位也比较多,表面工艺选择沉金更合适。

  问:出货会提供阻抗测试报告吗?

  答:是的,阻抗板都会提供阻抗测试报告的。

  问:下单要求里有注明要求阻抗控制,贵司会按要求来计算阻抗并进行控制吗?

  答:会的,下单时一定要注明阻抗多少,不明白可以联系我司客服为您解决。

  以上就是关于八层阻抗线路板的一些基本信息,希望对大家在选购的时候有参考的价值。

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标题:八层阻抗线路板 地址:http://www.zldpcb.net/product/91.html
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