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线路板阻焊显影不净产生焊盘余胶的原因和解决方案

线路板阻焊显影不净产生焊盘余胶的原因和解决方案

在线路板生产阻焊过程中,会经常出现显影不净的情况,有些还有焊盘余胶,造成不必要的反工,费时费力,那么是什么原因导致的呢,有没有好的解决方案呢,下面小编来详细的说一...
2019-09-30 14:03:33 暂无评论 浏览次数:171 阅读详情
线路板阻焊入孔的五个原因和预防措施【亲测有效】

线路板阻焊入孔的五个原因和预防措施【亲测有效】

在线路板阻焊生产中,经常会有阻焊入孔的现象,造成不必要的返工,费时费力,那么是什么原因导致阻焊入孔的以及有哪些预防措施,下面小编来详细的说一说。...
2019-09-30 09:55:47 暂无评论 浏览次数:204 阅读详情
线路板阻焊颜色做错的原因和预防措施【深度解析】

线路板阻焊颜色做错的原因和预防措施【深度解析】

在线路板行业生产中,由于管理疏忽,有时会把客户要求的阻焊颜色做错,比如客户要求蓝油,我们做成了绿油,那么是什么原因引起的以及有哪些预防措施,下面小编来详细的说一说...
2019-09-30 08:59:37 暂无评论 浏览次数:181 阅读详情
线路板阻焊色差引起的原因以及预防措施【已解决】

线路板阻焊色差引起的原因以及预防措施【已解决】

在线路板阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受。...
2019-09-30 08:42:04 暂无评论 浏览次数:97 阅读详情
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些?

线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些?

印刷线路板有两个较为常见的工艺:喷锡和沉锡,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。...
2019-09-29 16:55:07 暂无评论 浏览次数:95 阅读详情
线路板OSP表面处理工艺详细介绍【珍藏】

线路板OSP表面处理工艺详细介绍【珍藏】

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂。...
2019-09-29 14:36:56 暂无评论 浏览次数:141 阅读详情
hdi线路板常用的八种叠层结构【经验分享】

hdi线路板常用的八种叠层结构【经验分享】

hdi是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,hdi的叠层结构比较多种多样,下面小编来详细的...
2019-09-28 18:48:23 暂无评论 浏览次数:202 阅读详情
pcb线路板文件格式用什么软件打开【实战经验】

pcb线路板文件格式用什么软件打开【实战经验】

很多朋友收到客户发的pcb资料不知道如何打开,和用什么软件打开,其实客户用什么软件设计的,我们一般都可以用他设计的软件打开,下面小编来详细的说一说。...
2019-09-28 15:54:01 暂无评论 浏览次数:191 阅读详情
线路板pth(电镀通孔)、npth(非电镀通孔)、via(导通孔)用途介绍

线路板pth(电镀通孔)、npth(非电镀通孔)、via(导通孔)用途介绍

孔大体上可以分成PTH(Plating Through Hole,电镀通孔)及NPTH(Non Plating Through Hole,非电镀通孔)两种。...
2019-09-25 16:05:39 暂无评论 浏览次数:93 阅读详情
详解各生产工序造成线路板开路的原因

详解各生产工序造成线路板开路的原因

如果在一些工艺制作上出现错误,就会导致生产的出来的电路板产品不符合要求。比如常见的PCB线路板断线开路问题,就直接会影响线路板的功能实现。...
2019-09-25 11:11:23 暂无评论 浏览次数:206 阅读详情