线路板喷锡有哪些优缺点?喷锡板的应用领域有哪些?

　　喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好，下面小编来详细的说一说喷锡的优缺点以及它的应用领域。

　　喷锡的优点：

　　1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

　　2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

　　喷锡的缺点：

　　不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

　　喷锡板应用领域

　　喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。

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