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什么是线路板化锡和喷锡工艺?这两种工艺的优缺点是什么?

文章出处:诚暄线路板 人气:作者:线路板工程师 发表时间:2019-09-29 16:36:03
在线路板行业我们经常有听到喷锡工艺,化锡工艺,那么这两种工艺究竟是什么意思以及它们的优缺点有哪些呢,下面小编来揭晓。

  在线路板行业我们经常有听到喷锡工艺,化锡工艺,那么这两种工艺究竟是什么意思以及它们的优缺点有哪些呢,下面小编来详细的说一说。
线路板化锡和喷锡

  化锡和喷锡介绍

  喷锡介绍:通常喷锡工艺是:锡、银、铜合金。通过高温溶于锡炉,温度在265摄氏度与正负5将PC板浸入1-3秒再过热风平整使其表面光亮、平整、均匀,属物理的方法。

  化锡介绍:化锡工艺用的是化锡液,即含锡的酸性溶液,通过专用的化锡设备,使用化学方法沉上一层锡。

  化锡和喷锡的优缺点

  喷锡优点:

  1、价格便宜;

  2、锡厚度易控制在1-40um,

  3、不易氧化,容易焊接;

  喷锡缺点:

  高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题;

  化锡优点:

  1、化锡层光滑、平整、致密,

  2、溶液稳定、工艺简单不易,产生爆板/爆孔现象。

  3、锡厚均匀性好;

  化锡缺点:

  1、锡厚度较薄一般就10-30um,

  2、真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长,否则易氧化导致焊接不良;

  3、化锡工艺复杂,成本相对较高;

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