线路板osp指的什么意思?OSP工艺有哪些局限性?

　　OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)，这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

　　线路板osp介绍

　　OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂和抗氧化。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

　　这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

　　OSP工艺的局限性

　　1、由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。

　　2、OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

　　3、OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。

　　4、在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。

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