线路板中的via和pad是什么意思?在工程处理中有什么不同?

　　在线路板行业，特别是工程部，经常会听到via、pad之类的术语，有很多朋友听不明白是什么意思，下面小编来详细的说一说via和pad到底是什么意思，在生产中处理方法有哪些不同之处。

　　线路板via介绍

　　via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1、盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接(多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子)。

　　2、埋孔是内层线路和内层线路的连接(多层板中才有，在外面不能看到埋孔)

　　3、通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。

　　只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。过孔由钻孔和焊盘组成。

　　最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。

　　既专业又简单的来说：

　　1、过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔;特点是有电气导通性能，不用于焊接;

　　2、钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接;

　　3、焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面(表面焊盘SMD PAD)，特点是有电气导通性能，可以焊接。

　　线路板pad介绍

　　pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

　　via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径(当然是指插脚焊盘)则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;

　　另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，并且一般在制板时还要在pad表面涂上助焊剂;还有pad的孔径(当是指插脚焊盘)的盘径和孔径之间还必须符合一定的标准，否则不仅影响焊接，而且还会导致安装不牢固。

　　处理方法的不同

　　1、VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。

　　2.、PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。

　　4、 VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下)，以便保证可以可靠沉铜电镀。

　　5、 PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下)，以便保证焊盘的附着力量。

　　以上就是小编整理的关于线路板中的via和pad的介绍以及在工程处理中的不同之处，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。