线路板一般是什么材料做的?常用的材质有哪几种?

　　线路板作为电子产品重要组成部分，PCB用基板材料，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能、PCB性能、质量、制造中的加工性、成本和加工水平等都取决于基本材料。对于常见的刚性印刷电路板基板材料，你知道多少?下面由小编简要介绍常用的印刷电路板基板材料。

　　线路板材料介绍

　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板又名基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

　　目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

　　基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。

　　线路板常用材质

　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

　　FR-2 ──酚醛棉纸

　　FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂

　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂

　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化铝

　　SIC ──碳化硅

　　覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

　　以上就是小编整理的关于线路板一般是什么材料做的和常用的材质介绍，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。