线路板中的二次孔是什么?线路板钻孔有哪些常见问题?

　　线路板钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻，下面小编来详细的说一说什么是电路板中的二次钻孔和钻孔常见的一些问题。

　　线路板二次孔介绍

　　二钻的孔就是不需要沉铜的孔，例如螺丝孔，定位孔，散热槽等等，这些孔内都不需要有铜的。二钻必须在一钻后面，也就是说工序是分开的。

　　一钻是需要沉铜工序的，也就是把孔内镀上铜，使得可以连接上下层，例如过孔，原件孔等。

　　线路板钻孔常见问题

　　1、断钻咀

　　产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死。

　　钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

　　2、孔损

　　产生原因为：断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊，批锋造成。

　　3、孔位偏、移，对位失准

　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振。

　　弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

　　4、孔大、孔小、孔径失真

　　产生原因为：钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖，钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀，造成压刀;参数中输错序号。

　　5、漏钻孔

　　产生原因有：断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。

　　6、批锋

　　产生原因有：参数错误;钻咀磨损严重，刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。

　　7、孔未钻透(未贯穿基板)

　　产生原因有：深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截，孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。

　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑

　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。

　　9、堵孔(塞孔)

　　产生原因有：钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致，如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

　　10、孔壁粗糙

　　产生原因有：进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。

　　11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)

　　产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。

　　以上就是小编整理的关于线路板中的二次孔介绍和线路板钻孔的一些常见问题，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。