什么是线路板沉锡工艺?线路板沉锡工艺有什么特点?

　　线路板沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于线路板表面处理工艺当中，下面小编来详细的说一说什么是电路板沉锡工艺以及它的特点。

　　线路板沉锡工艺介绍

　　化学沉锡是线路板沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+(TU)2+Sn。

　　沉锡的锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

　　线路板沉锡工艺特点

　　1、在155℃下烘烤4小时(即相当于存放一年)，或经8天的高温高湿试验(45℃、相对湿度93%)，或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性。

　　2、沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须。

　　3、沉锡层厚度可达0.8um-1.2um，可耐多次无铅焊冲击。

　　4、溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸。

　　5、既适于垂直工艺也适用于水平工艺。

　　以上就是小编整理的关于什么是线路板沉锡工艺和线路板沉锡工艺的特点，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。