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引起线路板沉铜电镀板面起泡的原因【经验分享】
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。...
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提高线路板沉铜质量的控制方法【大神分享】
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。线路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。...
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印刷线路板出现吃锡不良的原因和解决办法
对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。...
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印制线路板感光阻焊白油偏黄的的主要原因【经验分享】
目前市场上对印制电路板感光阻焊白油抗黄变性能要求越来越高，只有找到感光阻焊白油黄变的原因才能想办法降低黄变情况。...
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造成线路板回流焊后绿油起泡的原因和解决方法【大神总结】
线路板过回流焊后起泡是指线路板上的阻焊绿油起泡，这种现象是贴过元件的印制线路板在过回流焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物。...
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你知道单面、双面线路板和多层线路板的有哪些区别吗?
线路板主要有单层和双层，以及多层线路板，最常用的是单层和双层线路板，而超过三层以上的则称为多层电路板。针对不同行业领域的应用，其形状、大小、颜色、型号、层数等都有...
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线路板阻焊层开窗是什么意思?线路板阻焊层开窗的原因是什么
线路板行业在很多制程上都有开窗一说，主要是指防焊开窗：用菲林开窗的方式，把需要焊接或是散热去的PAD裸露在绿油层外，以达到客户所需。...
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多层线路板分层起泡的原因及解决方法有哪些【经验总结】
分层起泡的原理通俗来讲，即PCBA制程中受力超出板件本身结合力，PCB内部产生不同压力，撑开了层与层之间的结合面。...
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几种不同工艺的线路板制作流程详解
随着电子产品的快速发展，线路板工厂作为电子产品的上游供应商，也得到了飞速的发展，行业的人才缺口一直紧缺，导致了很多新朋友的加入，但是有很多刚入行的朋友不是很清楚线...
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线路板厂普工好做吗?线路板厂哪个岗位比较好?
随着电子业的飞快发展，做为电子行业的上游线路板工厂，订单比较充足，再加上目前用工难的问题，招人成了线路板行业人事部比较头痛的事情。...
