印刷线路板出现吃锡不良的原因和解决办法

　　对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢，有没有哪些解决的办法，下面小编来详细的说一说。

　　吃锡不良的原因和解决办法

　　第一个原因：

　　PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。

　　解决办法：

　　在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。

　　第二个原因：

　　还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

　　解决办法：

　　当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。

　　第三个原因：

　　在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。

　　解决办法：

　　检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

　　第四个原因：

　　在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。

　　解决办法：

　　在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

　　第五个原因：

　　PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善。

　　解决办法：

　　一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂修理。

　　以上就是小编整理的关于印刷线路板出现吃锡不良的原因和解决办法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。