几种不同工艺的线路板制作流程详解

　　随着电子产品的快速发展，线路板工厂作为电子产品的上游供应商，也得到了飞速的发展，行业的人才缺口一直紧缺，导致了很多新朋友的加入，但是有很多刚入行的朋友不是很清楚线路板制作的一些流程，下面小编就针对些问题来详细的说一说。

　　线路板制作流程详解

　　1、工程资料评估：优化客户提供电路板和线路板的工程资料，对生产线提供工艺技术保障和支持。

　　2、开料的准备：超卓联益全部采用国内A级生益板材，都是采用机械化精准裁切，好产品从源头做起。

　　3、钻孔：使用全进口精密高速钻机，生产幅面大，8轴钻头同时下钻，效率和品质同时保证，加以辅助工序保证空壁粗糙度，方便后工序生产。

　　4、沉铜：全自动沉铜线操作，减少人为实务及提升品质稳定性，专业操作员对要输I浓度实时监测以保证生产。

　　5、图形转移：采用进口压膜机及干膜生产，pin钉对位，以保证线径级线距。

　　6、电镀：采用化学生产，加厚孔铜级面铜以保证pcb板电气性能的最优。

　　7、AOI光学检测：烛刻前的品质检验，保证一次通过率，使用国外知名进口设备。

　　8、从客户原始文件转换为菲林底片，检验后封装为后工序的图形转移做准备。

　　9、文字：采用全自动文字丝印机，保障了文字的清晰度及立体感，方便SMT焊接。

　　10、表面处理：主要有喷锡(有铅和无铅两种)，镀金，沉金，抗氧化，沉锡，沉银，松香，沉镍，裸铜和选化板这几种材质。

　　11、成型：引进高精密电脑数控CNC，保证PCB板外型尺寸的公差级美观，同时提高了生产效率。

　　12、飞针测试：这是产线上结束工序。全部使用高速飞针测试机级专用测试架测试机，高速测试机也是目前大部分pcb生产厂家为配备的设备，起价格昂贵，氮气检测的效率是普通设备无法企及的。

　　不同工艺线路板流程

　　单面板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　双面板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　双面板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板沉镍金板工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　以上就是小编整理的关于几种不同工艺的线路板制作流程详解，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。