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线路板沉银工艺的优点和缺点介绍

线路板沉银工艺的优点和缺点介绍

线路板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速,很多朋友还不是很清楚沉银工艺的优点和缺点,下面小编来详细的说一说。...
2019-09-15 17:15:56 暂无评论 浏览次数:422 阅读详情
设计线路板中可参考以下线宽线距等各项安全间距规范

设计线路板中可参考以下线宽线距等各项安全间距规范

有很多朋友在设计的时候,不知道如何设置一些基本的参数,下面小编来根据大多数线路板厂的一些生产情况,制程能力整理了一些相关参数,可以供大家参考。...
2019-09-15 11:46:44 暂无评论 浏览次数:293 阅读详情
线路板的五种常规类型介绍

线路板的五种常规类型介绍

随着印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,线路板的需求量也越来越大,但是有很多朋友还不是很清楚线路板的一些类型。...
2019-09-15 10:49:49 暂无评论 浏览次数:218 阅读详情
现在画线路板用什么软件比较好?

现在画线路板用什么软件比较好?

PCB设计具体的可以分为几个部分的,即原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程软件、抄板软件等。...
2019-09-14 16:01:49 暂无评论 浏览次数:174 阅读详情
线路板焊盘不容易上锡的六个原因-经验分享

线路板焊盘不容易上锡的六个原因-经验分享

大家都知道线路板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。...
2019-09-11 22:32:26 暂无评论 浏览次数:212 阅读详情
造成线路板孔无铜的原因和解决方案

造成线路板孔无铜的原因和解决方案

孔无铜属于线路板功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患。...
2019-09-11 20:07:15 暂无评论 浏览次数:199 阅读详情
线路板生产过程中沉铜不良的原因及解决方案

线路板生产过程中沉铜不良的原因及解决方案

沉铜工艺是线路板厂生产线路板过程中的关键工序,如果一亘不受管控,就可能造成极大的品质隐患,最终大批量的报废。...
2019-09-11 19:50:57 暂无评论 浏览次数:253 阅读详情
线路板显影不净的原因和解决方法

线路板显影不净的原因和解决方法

高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。...
2019-09-11 18:52:40 暂无评论 浏览次数:431 阅读详情
线路板主要功能是什么

线路板主要功能是什么

线路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。...
2019-09-11 14:28:22 暂无评论 浏览次数:129 阅读详情
线路板与覆铜板有什么区别

线路板与覆铜板有什么区别

有很多朋友不是很清楚线路板与覆铜板的关系,认为线路板就是覆铜板,下面小编针对此问题来详细的说一说线路板与覆铜板有的区别。 ...
2019-09-11 14:09:32 暂无评论 浏览次数:554 阅读详情