线路板焊盘不容易上锡的六个原因-经验分享
大家都知道线路板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。下面小编就给大家介绍下线路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。
线路板不上锡的原因:
一、我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
三、储藏不当的问题。
1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
3、沉金板长期保存
四、助焊剂的问题。
1、活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
2、焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
3、部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
五、板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
六、回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
以上就是小编整理的关于线路板焊盘不容易上锡的六个原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。
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