线路板与覆铜板有什么区别

　　有很多朋友不是很清楚线路板与覆铜板的关系，认为线路板就是覆铜板，下面小编针对此问题来详细的说一说线路板与覆铜板有的区别。

　　线路板介绍

　　线路板又叫印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

　　在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

　　覆铜板介绍

　　覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

　　1、基板：

　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

　　2、铜箔：

　　它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

　　3、覆铜板粘合剂：

　　粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

　　线路板与覆铜板的区别

　　覆铜板表面全部是铜箔，印制板的材料就是覆铜板。印制板一般是指已完成线路腐蚀等工艺的线路板。

　　以上就是小编整理的关于线路板与覆铜板的区别，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。