什么是线路板蚀刻?影响侧蚀的原因有哪些?

　　蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，是化学方法，较常见。线路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的线路板，下面上编来详细的说一说什么是线路板蚀刻和影响侧蚀的原因有哪些?

　　线路板蚀刻介绍

　　电路板从光板到显出线路图形的过程比较复杂，目前电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”，即先在电路板外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

　　侧蚀的原因

　　1、蚀刻方式

　　浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

　　2、蚀刻液的种类

　　不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。

　　3、蚀刻速率

　　蚀刻速率慢会造成严重侧蚀，蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

　　4、蚀刻液的PH值

　　碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大，为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

　　5、蚀刻液的密度

　　碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。

　　6、铜箔厚度

　　要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

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