什么是OSP线路板?涂有OSP的线路板在存储上有什么要求

　　随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT用高密度薄板不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。OSP工艺运用而生，有很多朋友对OSP工艺还不是很了解，下面小编来详细的说一说什么是OSP线路板和它的存储要求。

　　OSP线路板介绍

　　OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

　　这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

　　OSP线路板存储要求

　　由于OSP技术产生的防腐剂太薄而且容易切割时，在操作和运输过程中必须非常小心。具有OSP表面光洁度的PCB暴露在高温和高湿度下这么长时间，以至于可能在PCB表面上产生氧化，从而导致低的可焊性。因此，存储方法必须遵循以下原则：

　　1、真空包装应与干燥剂和湿度显示卡一起使用。在PCB之间放置离型纸以阻止摩擦破坏PCB表面。

　　2、这些PCB不能直接暴露在阳光下。最佳储存环境的要求包括：相对湿度(30-70%RH)，温度(15-30°C)和储存时间(少于12个月)。

　　以上就是小编整理的关于什么是OSP线路板和涂有OSP的线路板在存储上的要求，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。