线路板生产过程中沉铜不良的原因及解决方案

　　沉铜工艺是线路板厂生产线路板过程中的关键工序，如果一亘不受管控，就可能造成极大的品质隐患，最终大批量的报废，那么在生产过程中要注意哪些问题，有哪些解决方案呢，下面小编来详细的说一说。

　　线路板沉铜不良原因

　　一、电镀槽在开始生产的时候，槽内铜离子含量低，活性不够，所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产，才能达到操作要求。

　　二、负载也会对线路板质量带来极大影响。太高的负载 会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。

　　三、如果温度过高， Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题。

　　四、化学镀铜溶液的不稳定。

　　线路板沉铜不良解决方案

　　1、加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+ 离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。

　　2、气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的产生，从而起到稳定溶液的作用。

　　3、连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。

　　4、加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　5、控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。

　　6、化学镀铜层的韧性，提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。

　　7、化学镀液的沉积速率

　　8、化学镀铜溶液的自动补加，化学镀铜过程中，镀液的组分由于化学反应的消耗，在不断地变化，如果不及时补充消耗掉的部分，将会影响化学镀铜层的质量，而且，由于成分比例失调，会造成镀液迅速分解。

　　以上就是小编整理的关于线路板生产过程中沉铜不良的原因及解决方案，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司的客服为您解答。