线路板沉银工艺的优点和缺点介绍

　　线路板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速，很多朋友还不是很清楚沉银工艺的优点和缺点，下面小编来详细的说一说。

　　即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

　　沉银工艺优点：

　　1、制程简单，适合无铅焊接，SMT。

　　2、表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

　　沉银工艺缺点：

　　1、存储条件要求高，容易污染。

　　2、焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

　　3、容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

　　以上就是小编整理的关于线路板沉银工艺有哪些优点和缺点介绍，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。