线路板常见表面处理工艺介绍

　　表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。

　　线路板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

　　线路板常见表面处理方式介绍：

　　1、化学沉银

　　介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。

　　2、电镀镍金

　　在线路板表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。

　　3、线路板混合表面处理技术

　　选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

　　所有的表面处理形式中热风整平(无铅/有铅)是最常见且最便宜的处理方式，但请注意欧盟的RoHS规定。

　　4、热风整平

　　在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

　　5、有机防氧化(OSP)

　　在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

　　6、化学沉镍金

　　在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护线路板。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在线路板长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

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