做线路板造成电镀孔内铜渣的七大原因总结【揭秘】

　　电子行业的飞速发展，pcb也从以前的单面板发展到现在的双面板，单面和双面的区别在于，双面板是两面线路且上下需要导通，单面只有一面线路，那么我们在做双面板电镀孔的时候，孔内有时会有铜渣，是什么原因造成的呢，下面小编来详细的说一说。

　　电镀孔内铜渣原因：

　　1、检查钻孔后打磨砂带是否没砂，打磨时玻纤入孔。

　　2、孔内铜渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析钻孔时是否玻纤没有切断，重点看一下切片延伸的起点，也全部在孔口。

　　3、查看板材类型，如是否为高TG，无卤素，是否有高频板料等，再确认钻孔条件是否可以优化。

　　4、检查钻孔后是否没有打磨，再检查电镀前处理研磨后是否会有披锋入孔。

　　5、针对特殊板料，可采用高削切的镀膜钻咀。

　　6、如前处理研磨有问题，可以采用陶瓷磨刷会好点，但成本较高。

　　7、钻咀研磨次数做限制，优先采用新钻咀制作，可拿不同的研磨数钻咀做实验。

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