hdi线路板常用的八种叠层结构【经验分享】

　　HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi的叠层结构比较多种多样，下面小编来详细的说一说常用的八种叠层结构。

　　hdi线路板叠层结构介绍：

　　1、简单的一次积层印制板 (一次积层6层板，叠层结构为(1+4+1)) 这类板件最简单，即内多层板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。

　　由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

　　2、常规的一次积层的HDI印制板(一次积层HDI 6层板，叠成结构为(1+4+1)) 这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计，内多层板有埋孔,需要二次压合完成。

　　这种类型的1次积层板，除了有盲孔外，还有埋孔，如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件，对供求双方都是有益的。我们有多个客户经过我们的建议，优选为将第2类型的常规一次积层板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次积层板。

　　3、常规的二次积层的HDI印制板(二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1++1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次积层的主流设计，内多层板有埋孔,需要三次压合完成。

　　主要是没有叠孔设计，制作难度正常，如果能如前所述，将 (3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔，就可以减少一次压合，优化了流程而达到降低成本的效果。这种类型就是像下面的例子。

　　4、另1种常规的二次积层的HDI印制板 (二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，虽然是二次积层板的结构，但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间，而是在(2-7)层间，这样的设计也能使压合减少一次，使二次积层 的HDI板件，需要3次压合流程，优化为2次压合的流程。

　　而这类板件，有另一难制作之处，有(1-3)层盲孔，拆分为(1-2)层和(2-3)层盲孔来制 作，就需要将(2-3)层的内盲孔用填孔制作，也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作，通常这种有制作填孔工艺的HDI成本，要比没有制作填孔工艺的成本高，难度明显也要大。

　　所以常规二次积层板，在设计过程，建议尽量不要采用叠孔设计，尽量将(1-3)盲孔，转化为错开的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老练的设计人员，就能采用这种避难就简的设计或优化，降低他们的产品的制造成本。

　　5、另一种非常规的二次积层的HDI印制板(二次积层HDI 6层板，叠成结构为(1+1+2+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，虽然是二次积层板的结构，但是，也有跨层的盲孔，盲孔的深度能力明显增加，(1-3)层的盲孔深度为常规(1-2)层的盲孔翻倍。

　　这种设计的客户，有其独特的要求，并不允许将(1-3)跨层盲孔做成叠孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔，这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外，后续的沉铜(PTH)和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家，难以制作此类板件，制作难度明显要大大高于常规二次积层板，这种设计不建议采纳，除 非有特殊要求。

　　6、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI，埋孔(2-7)层上方叠盲孔。( 二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界部分二次积层的板件有这样的设计，内多层板有埋孔,需要二次压合完成。

　　主要是有叠孔设计，代替上述第5点的跨层盲 孔设计，这种设计主要特点还有在(2-7)埋孔上方需要叠盲孔，制作难度增加，埋孔设计在(2-7)层，可以减少一次层压，优化了流程而达到降低成本的效果。

　　7、跨层盲孔设计的二次积层的HDI( 二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件，这样的设计，内多层板有埋孔在(3-6)层，需要三次压合完成。

　　主要是有跨层 盲孔设计，制作难度较高，没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件，如果这种跨层盲孔(1-3)层，优化拆分为(1-2)和(2-3)盲孔的话，这种拆分盲孔的做法，不是前面所讲的第 4点和第6点的叠孔拆分法，而是错开盲孔的拆分法，将大大降低了制作成本并优化了生产流程。

　　8、其它叠层结构的HDI板件的优化 三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，整个完整生产流程的，就需要4次压合，如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话，完全可以减少一次压合的生产流程，从而提高了板件成品率。

　　在我们多个客户中， 就不乏这种例子，开始设计的叠层结构，都是需要4次压合的，经过叠层结构设计的优化后，PCB的生产，只需要3次压合就能满足三次积层板件需要的功能。

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