什么是线路板假焊?造成假焊的原因以及解决办法

　　假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，下面小编来详细的说一说线路板假焊和造成假焊的原因以及解决办法。

　　什么是假焊

　　在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。

　　假焊产生的原因

　　1、焊锡质量差;

　　2、助焊剂的还原性不良或用量不够;

　　3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;

　　4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;

　　5、焊接时间太长或太短，掌握得不好;

　　6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松;

　　7、元器件引脚氧化。

　　假焊的检查方法

　　1、看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。

　　2、敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。

　　3、摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。

　　解决假焊的方法

　　1、适当均匀分布顶针，使印刷锡量均匀，同时再确认印刷刮刀片是否变形，磨损，更换不良的刮刀片。

　　2、采用逐点校示法，校示元件的贴装位置，使其装在铜箔正中间。

　　3、端子变形的需整形后再贴装，对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装。来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。

　　4、适当增加回流预热区的温度与时间，使其充分熔接。

　　5、严格控制印刷至回流的时间，尽量采用一体化生产，减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。

　　6、更换过期的锡膏，严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。

　　以上就是小编整理的关于什么是线路板假焊和造成假焊的原因以及解决办法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。