线路板中沉铜是什么意思?沉铜的重要性和工艺流程是什么?

　　沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称，也叫做镀通孔(Plated Through hole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程，下面小编来详细的说一说沉铜的重要性和工艺流程。

　　一、什么是沉铜

　　铜线是电路的基础，沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。

　　二、沉铜的重要性

　　沉铜之所以电路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。

　　三、工艺流程

　　沉铜工艺以自动流程为佳，人工流程难以控制。

　　粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

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