线路板沉铜孔无铜是什么原因?线路板孔无铜改善方法?

　　线路板孔无铜开路，对PCB行业人士来讲并不陌生，但是如何控制?很多同事都曾多次问。切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善，总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的。其实控制并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，下面小编来详细的说一说孔无铜的原因以及改善方法。

　　线路板孔无铜原因：

　　1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

　　2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。

　　3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。

　　4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。

　　5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。

　　6.冲板压力过大，(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

　　7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

　　孔无铜改善方法:

　　1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

　　2.提高药水活性及震荡效果。

　　3.改印刷网版和对位菲林.

　　4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.

　　5.设定计时器。

　　6.增加防爆孔。减小板子受力。

　　7.定期做渗透能力测试。

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