线路板生产中导致孔无铜的工序有哪些?是什么原因?

　　线路板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是所有厂家一直严格监控关键点，那么是什么原因造成的呢，下面小编整理出一些影响线路板孔无铜的一些工序和原因。

　　导致孔无铜的工序:

　　1、钻孔导致的孔无铜

　　原因：

　　a、孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿

　　b、有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀

　　c、孔内残留钻粉导致的孔无铜

　　2、沉铜导致孔无铜

　　原因：沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长

　　3、板电导致孔无铜

　　原因：板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住;孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住.

　　4、D/F导致孔无铜

　　原因：在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住;或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。

　　5、图电导致孔无铜

　　原因：图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。

　　以上就是小编整理的关于线路板生产中导致孔无铜的工序和原因，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。