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线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些?

文章出处:诚暄线路板 人气:作者:线路板工程师 发表时间:2019-09-29 16:55:07
印刷线路板有两个较为常见的工艺:喷锡和沉锡,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。

  印刷线路板有两个较为常见的工艺:喷锡和沉锡,都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道,下面小编来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。
喷锡与沉锡的区别

  喷锡与沉锡的区别

  1、工艺流程

  喷锡:前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。

  沉锡:测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。

  2、工艺原理

  喷锡:主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面,在经过热风整平后,在PCB铜面会形成一层致密的锡层。

  沉锡:主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。

  3、物理特性

  喷锡:锡层厚度大约在在1um-40um之间,表面结构较为致密,硬度较大,不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡,所以表面容易清洗,正常温度下可以保存一年,并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

  沉锡:锡厚大约在在0.8um-1.2um之间,表面结构较为松散,硬度小,容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应,药剂较多,所以不容易清洗,表面容易残留药水,导致在焊接中易出现异色问题,保存时间较短,正常温度下可以保存三个月,如果时间久会出现变色。

  4、外观特点

  喷锡:表面较光亮,美观。

  沉锡:表面为淡白色,无光泽,易变色。

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