线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些?

　　印刷线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面小编来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。

　　喷锡与沉锡的区别

　　1、工艺流程

　　喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。

　　沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。

　　2、工艺原理

　　喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。

　　沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。

　　3、物理特性

　　喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。

　　沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

　　4、外观特点

　　喷锡：表面较光亮，美观。

　　沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。

　　以上就是小编整理的关于“线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些”的全部内容，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。