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线路板阻焊显影不净产生焊盘余胶的原因和解决方案

文章出处:诚暄线路板 人气:作者:线路板工程师 发表时间:2019-09-30 14:03:33
在线路板生产阻焊过程中,会经常出现显影不净的情况,有些还有焊盘余胶,造成不必要的反工,费时费力,那么是什么原因导致的呢,有没有好的解决方案呢,下面小编来详细的说一

  在线路板生产阻焊过程中,会经常出现显影不净的情况,有些还有焊盘余胶,造成不必要的反工,费时费力,那么是什么原因导致的呢,有没有好的解决方案呢,下面小编来详细的说一说。
线路板阻焊显影不净

  焊显影不净的原因

  1、曝光能量过高,使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用,产生了一定的光聚合反应,导致在显影时,难以显影,产生余胶。

  2、阻焊油墨过厚,依照正常显影参数及药液浓度难以显影干净,产生余胶。

  3、显影时,显影参数设置不当及药液浓度偏低,导致显影不净。

  阻焊显影不净解决方案

  1、要求工序在曝光前,依照各种油墨特性对其参数之要求,首先需用曝光尺测量曝光能量,当曝光能量符合要求后再进行阻焊曝光。

  2、阻焊印刷时,必须确认首板的阻焊油墨厚度,确保阻焊在正常要求范围。

  3、针对有特殊阻焊油墨厚度要求的板子,显影时,必须进行首板确认,由工艺调整显影参数,确保显影干净。

  4、要求工序在显影前,首先确认显影机各参数(包括:显影温度、显影压力、显影速度)及当天化学实验室对显影液的浓度分析,确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行显影生产。

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