多种不同类型线路板生产工艺流程介绍

　　线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，线路板的生产工艺流程比较复杂，很多朋友还不是很清楚各种类型线路板的生产流程，下面小编来根据工厂的实际情况来详细的说一说。

　　生产工艺流程

　　单面板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　双面板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　双面板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　多层板沉镍金板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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