线路板为什么要镀金?线路板镀金的优点是什么?

　　随着电子业的不断发展，线路板的表面处理工艺种类也越来越多，包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。下面小编来介绍一下什么板为何要镀金，镀金的优点有哪些。

　　线路板为何镀金：

　　随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题：

　　1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用，再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

　　线路板镀金的优点

　　1、 防氧化，保护底层的Ni和铜。

　　2、 金耐磨，可靠性好。

　　3、 金手指的话，主要是利用金的导电性能好。

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