什么是化金工艺?线路板上化金有什么用处?

　　随着电子产品的不断升级，以前的一些普通工艺已经不能满足所有产品的需求，现在很多线路板需要邦定，有按键位之类的，需要用到化金工艺，用化金工艺有什么好处呢，下面小编来详细的说一说。

　　化金工艺介绍

　　化金亦即化学金，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层。

　　线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺——沉金工艺，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层，可以有效阻隔铜金属和空气防止氧化掉又叫做化金。

　　化金工艺的好处:

　　1、沉金板颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。

　　2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

　　3、因沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

　　4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。

　　5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。

　　6、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　7、沉金板的应力更易控制。

　　以上就是小编整理的关于什么是化金工艺和线路板上化金的用处，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。