线路板上锡不良的原因有哪些

　　线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。

　　线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和线路板裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。

　　线路板上锡不良的原因：

　　1.板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

　　2.板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

　　3.板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

　　4.高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

　　5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

　　6.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

　　7.低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

　　9.低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

　　以上就是小编整理的关于“线路板上锡不良的原因有哪些”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。